1、对委托样品进行鉴定分析，并定位清楚电脑板及元器件失效的具体位置，排查清楚电脑板及元器件失效的根本原因；
2、对市场、现场不良项目，通过并联开发、质量、制造、供应商等全流程鉴定分析，找出问题根因，制定改善对策；
3、对分析项目结合改善对策，倒逼全流程制定/优化设计规范、测试标准（设计、入厂、过程等）、元器件选型、生产工艺等，确保同类问题的不再发生；
4、结合改善对策，推进标准升级，问题不再重复发生；
5、通过FA分析项目的改善及闭环措施的落地，实现产品损失降低；
6、改善报告输出。

1、本科及以上学历；
2、电子及相关专业；
3、熟悉失效分析流程；
4、3年以上工作经验，偏重于PCB电路设计与分析；
5.具有实验室分析及管理经验者优先