1、多品类智能终端热方案设计，负责中控屏、智能开关、网关、安防摄像机、智能门锁等产品的热设计工作，针对不同产品形态制定差异化散热策略；
2、运用 Icepak / FloEFD / Flotherm 等热仿真软件，在结构设计早期进行热场仿真，预测芯片结温、壳温及整机温升，输出仿真报告并提出优化方向；
3、主导热测试方案，搭建热测试环境（含高低温箱、红外热像仪、热电偶等），完成设计验证与整改闭环，并通过实测数据反向校准仿真模型，输出测试报告；
4、与硬件、结构、产品等部门紧密配合，参与整机堆叠评审、PCB 布局发热评估及系统方案选型，从热设计角度提出结构/硬件优化建议；
5、跟踪新型散热技术（均温板、热管、相变材料、微型风扇等）及行业内热设计趋势，建立和迭代热设计规范与选型库；
6、参与散热器件的成本分析与降本方案制定，兼顾散热性能与量产可行性、可靠性要求。

1、本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、流体力学、机械工程等相关专业， 4-8年电子散热设计经验，有完整量产项目经历（从EVT到MP）；
2、精通至少一款主流热仿真软件（Icepak / FloEFD / Flotherm），具备独立建模、网格处理、结果后处理与瓶颈定位能力。
3、熟悉热测试仪器（热电偶、红外热像仪、热流计、风洞等）的使用与测试数据分析。
4、扎实的传热学、流体力学理论基础；熟悉IP防护等级（IP65/IP67） 对散热设计的影响；了解锂电池温度特性；
5、有安防摄像机、智能门锁、智能家居面板类产品热设计经验者优先；
6、逻辑清晰，具备良好的沟通表达能力，善于跨团队沟通协作。

青岛市 海尔科创生态园C01