1.负责智能硬件项目的需求分析，负责智能硬件模块的方案制定，硬件器件选型、功能定义、产品功能组件整体设计；
2.物联网硬件产品功能设计、电路设计、PCB设计、仿真调试、电磁兼容设计；
3.负责硬件产品测试、性能测试、功能测试；
4.负责硬件相关成本和质量控制、产线技术支持及电子方面异常处理；
5.编写相关设计文件，技术设计说明书、关键技术报告、各种实验报告，完成相关评审资料的提交与整改，审核结构图纸、工艺文件等。

1、2023届应届毕业生，本科及以上学历；英语四级及以上；
2、工科相关专业背景，计算机、物联网、通信、电子电控类等专业优先；
3、熟练掌握数字电路和模拟电路，有较强的电路分析和设计能力；
4、有嵌入式系统开发经验，熟悉其外围接口电路和驱动，有独立的硬件设计能力、编程能力优先；
5、具有良好的沟通协调能力，良好的团队合作能力，有较强的创新改善能力 ；
6、善于发现问题分析问题，并有评审和解决问题的能力；