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产城融合生态圈 - 物联网嵌入式软硬件研发工程师
职位ID:JD10070335
职位类型:研发技术类 学历:本科及以上 需求人数:若干

工作地点:暂无

面试地点:太原市、哈尔滨市、青岛市、南京市、武汉市、济南市、西安市、在线面试

职位描述:
1、根据项目生产需求,设计规划生产测试方案,并提出下位机的设计需求给到相应硬件、制造部门;
2、利用C语言对ARM,51等MCU编程以及调试;
3、配合上位机软件和系统工程师完成新需求的设计和改进;
4、解决生产过程中突发制成异常。
职位要求:
1. 2020年应届统招,本科及以上学历;
2.物联网工程、通信、自动化、电子信息与工程、计算机等相关专业;
3. 学习成绩优秀、有学生干部或实习工作经验者优先;
4. 协调沟通能力良好,学习能力强。
机会亮点:
定期体检
绩效奖金
带薪年假
五险一金
年终奖
节日福利
员工培训
办公室漂亮
工作内容有趣
领导易相处
* 投递须知:该机会是未来合伙人职位,相同产业内只能投递一次。同时投递多个产业,按投递时间由不同产业的HR依次进行筛选,第一次投递为第一志愿,第二次为第二志愿...以此类推。

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